플렉서블 센서 제조방법, 이에 따라 제조된 플렉서블 센서method for manufacturing flexible sensor, flexible sensor manufactured by the same
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이건재 | ko |
| dc.contributor.author | 박귀일 | ko |
| dc.contributor.author | 김승준 | ko |
| dc.contributor.author | 이상용 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:30:25Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:30:25Z | - |
| dc.date.issued | 2011-10-07 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/235900 | - |
| dc.description.abstract | 플렉서블 센서 제조방법, 이에 따라 제조된 플렉서블 센서가 제공된다. 본 발명에 따른 플렉서블 센서 제조방법은 실리콘 기판 상에 소스, 드레인 영역을 형성하고, 상기 소스, 드레인 영역을 포함하는 소자 형성 영역을 플렉서블 기판에 전사시키는 단계; 상기 소자 형성 영역 상에 소스, 게이트, 드레인 전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극으로부터 연장되며, 상기 게이트 전극보다 높은 높이의 게이트 전극 패드를 형성하는 단계; 및 상기 게이트 전극 패드에 압전소자를 형성하는 단계를 포함하며, 본 발명에 따른 압력 및 온도 센서는 플렉서블 기판 상에 구현되므로, 압전소자 제조 공정에 따른 기판의 한계를 효과적으로 극복하였다. 또한, 고성능 반도체 소자를 하나 이상 제조한 후, 이를 플렉서블 기판에 전사시키는 방식에 의하여 센서를 제조하므로, 경제성이 우수하다. 더 나아가, 하나 이상의 센서를 플렉서블 기판 상에 경제적으로 제조할 수 있는 본 발명은 센서의 검출영역을 크게 넓힐 수 있으며, 또한 본 발명에 따른 플렉서블 센서는 실제 압력이 인가되는 게이트 전극 패드를 다른 전극보다 높게 구성함으로써, 압력 인가에 따른 작동 오류를 효과적으로 저감시킬 수 있다. | - |
| dc.title | 플렉서블 센서 제조방법, 이에 따라 제조된 플렉서블 센서 | - |
| dc.title.alternative | method for manufacturing flexible sensor, flexible sensor manufactured by the same | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이건재 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박귀일 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김승준 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이상용 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2009-0061087 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1073633-0000 | - |
| dc.date.application | 2009-07-06 | - |
| dc.date.registration | 2011-10-07 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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