전해에칭을 이용한 나노팁의 접착장치 및 접착방법An apparatus to bond a nano-tip using electrochemicaletching and method thereof
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김수현 | ko |
| dc.contributor.author | 이준석 | ko |
| dc.contributor.author | 최재성 | ko |
| dc.contributor.author | 강경수 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:25:46Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:25:46Z | - |
| dc.date.issued | 2006-12-14 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/235758 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 나노팁의 접착장치 및 접착방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 뛰어난 부착 안정성을 갖는 전해에칭을 이용한 나노팁의 접착장치 및 접착방법에 관한 것이다. 이를 위해, 소정 면적의 평면을 상부에 갖는 유리판(5); 상기 유리판(5)위에 표면장력으로 놓여지고, 전도성을 갖는 전해질 용액(4); 전도성을 갖는 기저물(1)을 일방향으로 왕복이송시킬 수 있는 이송수단; 상기 기저물(1)의 첨단에 접착제(10)에 의해 접착되고, 끝단이 상기 전해질 용액(4)에 담궈지는 탄소나노튜브(2); 및 상기 전해질 용액(4)과 상기 기저물(1)로 전원을 인가하는 전원수단;이 제공된다. | - |
| dc.title | 전해에칭을 이용한 나노팁의 접착장치 및 접착방법 | - |
| dc.title.alternative | An apparatus to bond a nano-tip using electrochemicaletching and method thereof | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김수현 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이준석 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 최재성 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 강경수 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2004-0092387 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0660189-0000 | - |
| dc.date.application | 2004-11-12 | - |
| dc.date.registration | 2006-12-14 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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