MEMS 또는 MEMS 소자의 패키지 및 패키징 방법Package and packaging method of micro electro mechanical system and micro electro mechanical system device
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 윤준보 | ko |
| dc.contributor.author | 이병기 | ko |
| dc.contributor.author | 최동훈 | ko |
| dc.contributor.author | 양현호 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:17:33Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:17:33Z | - |
| dc.date.issued | 2013-08-13 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/235695 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 원주상 구조의 나노 기공이 형성된 박막을 이용한 3차원 구조체의 제조방법 및 그 제조물에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 원주상 구조의 나노 기공이 형성된 박막을 이용한 MEMS 또는 NEMS 소자를 패키징하는 방법, 나노 와이어를 형성하는 방법 및 소수성 표면을 형성하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 MEMS 또는 NEMS 소자의 패키징 방법은 소자가 형성된 기판상에 소자가 덮이도록 희생층을 형성하는 단계, 희생층상에 금속물질, 산화물, 질화물 및 플루오린하물 중 하나의 물질을 물리적 기상 증착법 또는 화학적 기상 증착법을 통해 증착하여 원주상 구조의 나노 기공이 형성된 박막을 형성하는 단계, 박막상에 지지층을 형성하고, 박막의 일부분이 드러나도록 지지층을 패터닝하는 단계, 일부분이 드러난 박막에 형성된 나노 기공을 통해 희생층을 제거하여 박막 및 지지층 내부에 공동을 형성하는 단계, 및 박막과 지지층상에 차폐층을 형성하는 단계를 포함한다. 본 발명의 MEMS 또는 NEMS 소자의 패키징 방법에 따르면, 희생층 제거를 위한 별도의 에칭 홀 생성 과정 없이, 박막 증착 시 생성되는 원주상 구조의 나노 기공을 이용함으로써 MEMS 또는 NEMS 소자의 패키징 과정 시 희생층 제거시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 희생층 제거 과정에서 발생하는 MEMS 또는 NEMS 소자의 물리적 및 화학적 손상을 최소화 시킬 수 있다. | - |
| dc.title | MEMS 또는 MEMS 소자의 패키지 및 패키징 방법 | - |
| dc.title.alternative | Package and packaging method of micro electro mechanical system and micro electro mechanical system device | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 윤준보 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이병기 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 최동훈 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 양현호 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2009-0048662 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1298114-0000 | - |
| dc.date.application | 2009-06-02 | - |
| dc.date.registration | 2013-08-13 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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