전자 부품 접합에 사용되는 진동 에너지 인가 장치Vibration-Energy Applying Device to Be Used in Bonding Electronic Components
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김경수 | ko |
| dc.contributor.author | 하창완 | ko |
| dc.contributor.author | 장태영 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:07:31Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:07:31Z | - |
| dc.date.issued | 2011-12-02 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/235403 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명에 의한 진동 에너지 인가 장치는 접합용 수지를 개재(介在)된 제1 전자 부품과 제2 전자 부품을 접합시키는 데에 사용되는데, 발진자와, 상기 발진자의 진동을 제어하는 제어부와, 상기 발진자의 진동을 전달받아 제1 전자 부품과 제2 전자 부품 중 적어도 어느 하나에 진동을 전달하는 파이프 형상의 혼(horn)과, 상기 혼의 진동이 전달되도록 전자 부품의 상기 혼에 대한 위치를 유지시키며 전자 부품이 대면하는 면이 평면인 전자 부품 유지부를 포함하고, 상기 전자 부품 유지부에는 상기 전자 부품을 상기 혼 쪽을 향해 당기는 음압이 제공되는 음압 제공부가 형성되어 있고, 상기 혼에는 공압제공구멍이 형성되어 있고, 상기 공압제공구멍은 상기 전자 부품 유지부의 음압제공부와 연결되어 있으며, 상기 전자부품유지부와 대향하는 혼의 부분의 단면적이 일정하다. | - |
| dc.title | 전자 부품 접합에 사용되는 진동 에너지 인가 장치 | - |
| dc.title.alternative | Vibration-Energy Applying Device to Be Used in Bonding Electronic Components | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김경수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 하창완 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 장태영 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2009-0101007 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1091652-0000 | - |
| dc.date.application | 2009-10-23 | - |
| dc.date.registration | 2011-12-02 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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