구리 결합펩타이드를 이용한 탐침단백질이 고정된 다중 스팟 구리 증착형 나노구조체 배열 바이오칩 및 이의 제조방법Multi-spot Copper-Capped Nanostructure Array Biochip Using Copper Binding Peptide and Preparing Method Thereof

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본 발명은 구리 결합펩타이드 (copper binding peptide, CBP)를 이용한 탐침단백질이 고정된 다중 스팟 (multi-spot) 구리 증착형 나노구조체 배열 바이오칩 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 기판 상에 형성된 금속 박막층, 상기 금속 박막층 상에 다중 스팟을 형성시키고, 상기 다중 스팟의 각 스팟 표면에 나노구조체를 일정한 간격으로 배열시킨 나노구조체 배열층, 상기 나노구조체 배열층 상에 형성된 구리 박막층을 포함하는 새로운 형태의 다중 스팟 구리 증착형 나노구조체 배열 바이오칩; 상기 다중 스팟 구리 증착형 나노구조체 배열 바이오칩의 표면에 하나 이상의 CBP와 탐침단백질이 결합된 융합단백질이 구리층 표면에 고정되어 있어 표적 바이오물질 또는 후보 표적 바이오물질과의 상호작용을 검출 및 정량화할 수 있는 CBP를 이용한 탐침단백질이 고정된 다중 스팟 구리 증착형 나노구조체 배열 바이오칩에 관한 것이다.본 발명에 따른 CBP를 이용한 탐침단백질이 고정되어 있는 다중 스팟 구리 증착형 나노구조체 배열 바이오칩은, 상기 바이오칩에 광원, 검출기, 분광광도계 및 컴퓨터를 포함한 광학특성 분석 시스템을 결합함으로써, DNA, 단백질 등의 다양한 바이오 물질의 상호작용을 고감도로 검출할 수 있는 비표지 광학 바이오센서로의 응용이 가능하며, 온-사이트 모니터링에도 적용 가능하다. 또한, 본 발명에 따른 CBP를 이용한 탐침단백질이 고정되어 있는 다중 스팟 구리 증착형 나노구조체 배열 바이오칩은 화학적인 표면 처리공정 없이 선택적으로 탐침단백질을 고정함으로써 칩 제작공정이 단순화되고 복잡한 탐침단백질 정제공정이 필요 없게 되어 생산성과 경제성에 큰 향상효과를 기대할 수 있다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2013-03-07
Application Date
2010-09-30
Application Number
10-2010-0095612
Registration Date
2013-03-07
Registration Number
10-1243379-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/235386
Appears in Collection
CBE-Patent(특허)
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