양극산화막을 이용한 반도체 패키지 모듈 및 그 제조방법(Semiconductor Package Module Using Anodized Oxide Layer and Manufacturing Method Thereof)Semiconductor Package Module Using Anodized Oxide Layer and Manufacturing Method Thereof
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 권영세 | ko |
| dc.contributor.author | 김경민 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:03:24Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:03:24Z | - |
| dc.date.issued | 2009-04-14 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/235301 | - |
| dc.description.abstract | 수광 또는 발광소자를 사용하는 경우에도 효과적으로 기능이 발휘되고 다른 반도체 소자 및 부품과의 연결이 용이하도록, 양극산화막을 형성할 수 있는 재질로 형성되는 기판과, 기판 상에 형성되고 적어도 하나의 개구부를 갖는 산화물층과, 산화물층의 개구부 내에 실장되는 반도체 소자와, 산화물층 및 반도체 소자를 덮도록 형성되고 반도체 소자의 상면이 노출되도록 일부가 제거되는 유기물층과, 유기물층 또는 산화물층 상에 형성되고 반도체 소자와 연결되는 리드선을 포함하는 양극산화막을 이용한 반도체 패키지 모듈을 제공한다. | - |
| dc.title | 양극산화막을 이용한 반도체 패키지 모듈 및 그 제조방법(Semiconductor Package Module Using Anodized Oxide Layer and Manufacturing Method Thereof) | - |
| dc.title.alternative | Semiconductor Package Module Using Anodized Oxide Layer and Manufacturing Method Thereof | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 권영세 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김경민 | - |
| dc.contributor.assignee | (주)웨이브닉스이에스피,한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2007-0094584 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0894247-0000 | - |
| dc.date.application | 2007-09-18 | - |
| dc.date.registration | 2009-04-14 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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