절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법Method for mounting chips using insulating film, chips mounted by the same, insulating film for the same and manufacturing method thereof
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김선락 | ko |
| dc.contributor.author | 이재학 | ko |
| dc.contributor.author | 송준엽 | ko |
| dc.contributor.author | 이승섭 | ko |
| dc.contributor.author | 김택수 | ko |
| dc.contributor.author | 박아영 | ko |
| dc.contributor.author | 김일 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:02:09Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:02:09Z | - |
| dc.date.issued | 2013-03-05 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/235288 | - |
| dc.description.abstract | 절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법이 제공된다.본 발명에 따른 절연필름을 이용한 칩 적층방법은 소정 간격만큼 이격되며, 길이 방향으로 연장된 복수의 금속패턴을 절연층 내부에 포함하는 절연필름을 이용한 복수 칩 적층 방법으로, 상기 방법은 상기 칩 사이의 이격 공간에서 상기 절연필름을 상기 칩 방향으로 소정 길이만큼 삽입하는 단계; 및 상기 내부의 금속 패턴을 상기 복수 칩 상부에 형성된 칩 패드에 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명은 적층 칩의 층간 전기적인 인터커넥션을 형성하기 위하여 금속 패턴이 형성된 절연필름을 이용, 열압착 방식으로 칩을 적층, 접합시키므로 1회의 공정만으로도 복수 개의 칩을 한번에 적층할 수 있다. | - |
| dc.title | 절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | Method for mounting chips using insulating film, chips mounted by the same, insulating film for the same and manufacturing method thereof | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이승섭 | - |
| dc.contributor.localauthor | 김택수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김선락 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이재학 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 송준엽 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박아영 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김일 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원,한국기계연구원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2011-0032714 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1242281-0000 | - |
| dc.date.application | 2011-04-08 | - |
| dc.date.registration | 2013-03-05 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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