절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법Method for mounting chips using insulating film, chips mounted by the same, insulating film for the same and manufacturing method thereof

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dc.contributor.author김선락ko
dc.contributor.author이재학ko
dc.contributor.author송준엽ko
dc.contributor.author이승섭ko
dc.contributor.author김택수ko
dc.contributor.author박아영ko
dc.contributor.author김일ko
dc.date.accessioned2017-12-20T12:02:09Z-
dc.date.available2017-12-20T12:02:09Z-
dc.date.issued2013-03-05-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/235288-
dc.description.abstract절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법이 제공된다.본 발명에 따른 절연필름을 이용한 칩 적층방법은 소정 간격만큼 이격되며, 길이 방향으로 연장된 복수의 금속패턴을 절연층 내부에 포함하는 절연필름을 이용한 복수 칩 적층 방법으로, 상기 방법은 상기 칩 사이의 이격 공간에서 상기 절연필름을 상기 칩 방향으로 소정 길이만큼 삽입하는 단계; 및 상기 내부의 금속 패턴을 상기 복수 칩 상부에 형성된 칩 패드에 접합시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하며, 본 발명은 적층 칩의 층간 전기적인 인터커넥션을 형성하기 위하여 금속 패턴이 형성된 절연필름을 이용, 열압착 방식으로 칩을 적층, 접합시키므로 1회의 공정만으로도 복수 개의 칩을 한번에 적층할 수 있다.-
dc.title절연필름을 이용한 칩 적층방법, 이에 의하여 적층된 칩, 이를 위한 절연필름 및 그 제조방법-
dc.title.alternativeMethod for mounting chips using insulating film, chips mounted by the same, insulating film for the same and manufacturing method thereof-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.localauthor이승섭-
dc.contributor.localauthor김택수-
dc.contributor.nonIdAuthor김선락-
dc.contributor.nonIdAuthor이재학-
dc.contributor.nonIdAuthor송준엽-
dc.contributor.nonIdAuthor박아영-
dc.contributor.nonIdAuthor김일-
dc.contributor.assignee한국과학기술원,한국기계연구원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2011-0032714-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-1242281-0000-
dc.date.application2011-04-08-
dc.date.registration2013-03-05-
dc.publisher.countryKO-
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ME-Patent(특허)
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