모노리딕직접회로위에박막또는후막단결정압전소자를집적한단일칩라디오구조및그제조방법
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이귀로 | ko |
| dc.contributor.author | 어윤성 | ko |
| dc.contributor.author | 현석봉 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T12:01:14Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T12:01:14Z | - |
| dc.date.issued | 2001-11-20 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/235252 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 기존의 모노리딕 집적 회로 공정이 끝난 실리콘 기판 위에 단결정 압전 물질을 접합시킨 후, 화학 기계적 연마를 거쳐 압전 결정의 두께를 조절한 후, 이 위에 표준적인 리소그라피 공정으로 탄성파 공진기, 필터 또는 인덕터등의 수동 회로 요소를 구성함으로써, 실리콘 기판 상의 집적 회로와 압전 결정 소자간의 연결을 용이하게 하고, 기존의 반도체 공정을 그대로 이용하여 기존의 집적 회로와 고성능 수동회로 소자를 집적시킬 수 있도록 한 모노리딕 집적 회로 위에 박막 또는 후막 단결정 압전 소자를 집적한 단일 칩 라디오 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다.본 발명은 지금까지 외부 소자로 사용되던 공진기 및 필터와 인덕터 등의 수동 회로 요소를 단일한 실리콘 기판 위에 구성함으로써, 각종 무선 단말기에서 이들이 점유하는 부피를 줄이고, 향후 단일 칩 라디오를 구현하는데 필요한 기본 구조를 제공한다. | - |
| dc.title | 모노리딕직접회로위에박막또는후막단결정압전소자를집적한단일칩라디오구조및그제조방법 | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이귀로 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 어윤성 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 현석봉 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-1998-0046333 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0316383-0000 | - |
| dc.date.application | 1998-10-30 | - |
| dc.date.registration | 2001-11-20 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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