전도성 패턴 필름 및 이것의 접합 방법CONDUCTIVE PATTERN FILM AND ITS BONDING METHOD

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이 발명은 전자 부품을 전기적 및 기계적으로 연결하는데 사용되는 전도성 패턴 필름과 이것의 접합 방법에 관한 것으로서, 접합부의 전기 전도도가 균일하고 신뢰성이 높은 특징이 있다. 이 발명의 전도성 패턴 필름은 폴리머 필름에 관통 구멍의 패턴을 가공하고 관통 구멍의 벽면에 금속층을 형성하고 관통 구멍의 중심부에 솔더를 채운 구조로서, 전자 부품의 전극 사이에 접착제와 함께 전도성 패턴 필름을 삽입하고 열과 압력을 가해 전극과 전도성 패턴 필름을 밀착시킨 상태에서 초음파 진동 또는 마이크로 히터를 이용하여 접합부를 형성한다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2010-08-31
Application Date
2009-11-02
Application Number
10-2009-0105131
Registration Date
2010-08-31
Registration Number
10-0980455-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/234890
Appears in Collection
ME-Patent(특허)
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