경사진 전도성 범프를 갖는 칩 및 그 제조방법과, 칩을 구비한 전자부품의 제조방법CHIP COMPRISING INCLINED CONDUCTIVE BUMP AND ITS FABRICATION METHOD AND FABRICATION METHOD OF ELECTRONIC APPLICATION HAVING THE SAME
이 발명은 표면에 일정한 각도로 경사진 전도성 범프를 갖는 칩에 관한 것이다. 이 발명은 경사진 전도성 범프가 접합 과정에서 압력에 의해 일정한 방향으로 변형됨에 따라 전도성 범프 간의 전기적 단락을 방지하고, 변형된 전도성 범프의 탄성 복원력에 의해 전기적인 접촉을 유지하며, 경사진 전도성 범프를 웨이퍼 레벨(상태)에서 가공함에 따라 생산성이 높은 장점이 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2012-05-10
- Application Date
- 2010-05-07
- Application Number
- 10-2010-0042954
- Registration Date
- 2012-05-10
- Registration Number
- 10-1147115-0000
- Appears in Collection
- ME-Patent(특허)
- Files in This Item
- There are no files associated with this item.
Items in DSpace are protected by copyright, with all rights reserved, unless otherwise indicated.