전도성 범프를 갖는 칩 및 그 제조방법과, 칩을 구비한 전자부품 및 그 제조방법CHIP COMPRISING CONDUCTIVE BUMP AND ITS FABRICATION METHOD AND ELECTRONIC APPLICATION HAVING THE SAME AND ITS FABRICATION METHOD
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 유중돈 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T11:51:46Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T11:51:46Z | - |
| dc.date.issued | 2011-05-23 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/234885 | - |
| dc.description.abstract | 이 발명의 전도성 범프를 갖는 칩은, 표면에 1개 이상의 패드를 갖는 칩과, 패드의 상면에 1개 이상씩 형성되는 제1 전도성 범프를 포함하며, 제1 전도성 범프는 상부가 개방된 금속 범프와, 금속 범프의 외측 둘레를 감싸는 외부 폴리머를 구비하되, 금속 범프의 상단이 외부 폴리머의 상면으로 돌출되어 노출되는 구조를 갖는다. 이 발명은 전도성 범프의 구조를 단순화함에 따라 웨이퍼 레벨(상태)에서 전도성 범프를 보다 효율적으로 제조할 수 있으므로 생산성을 향상시키는 장점이 있다. | - |
| dc.title | 전도성 범프를 갖는 칩 및 그 제조방법과, 칩을 구비한 전자부품 및 그 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | CHIP COMPRISING CONDUCTIVE BUMP AND ITS FABRICATION METHOD AND ELECTRONIC APPLICATION HAVING THE SAME AND ITS FABRICATION METHOD | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 유중돈 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2009-0104792 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1037744-0000 | - |
| dc.date.application | 2009-11-02 | - |
| dc.date.registration | 2011-05-23 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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