전도성 폴리머 범프를 갖는 칩 및 그 제조방법과, 칩을 구비한 전자부품 및 그 제조방법CHIP COMPRISING CONDUCTIVE POLYMER BUMP AND ITS FABRICATION METHOD AND ELECTRONIC APPLICATION HAVING THE SAME AND ITS FABRICATION METHOD
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 유중돈 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T11:50:20Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T11:50:20Z | - |
| dc.date.issued | 2011-03-15 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/234826 | - |
| dc.description.abstract | 이 발명의 전도성 폴리머 범프를 갖는 칩은, 표면에 1개 이상의 전극을 갖는 칩과, 전극의 상면에 1개 이상씩 형성되는 제1 전도성 폴리머 범프, 및 전극에 인접한 칩의 표면에 형성되는 다수의 제2 전도성 폴리머 범프를 포함하며, 제1, 제2 전도성 폴리머 범프는 내부에 채워지는 코어 폴리머와, 코어 폴리머의 표면에 코팅되어 하면이 전극 또는 칩에 접촉 고정되고 그 이외의 부분이 외부로 노출되는 금속층으로 구성된다. 이 발명은 웨이퍼 레벨(상태)에서 웨이퍼의 상면에 전도성 폴리머 범프를 형성한 후 절단하여 제조하므로 전기 전도도가 균일하고 생산성이 높은 장점이 있다. | - |
| dc.title | 전도성 폴리머 범프를 갖는 칩 및 그 제조방법과, 칩을 구비한 전자부품 및 그 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | CHIP COMPRISING CONDUCTIVE POLYMER BUMP AND ITS FABRICATION METHOD AND ELECTRONIC APPLICATION HAVING THE SAME AND ITS FABRICATION METHOD | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 유중돈 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2009-0067953 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1023950-0000 | - |
| dc.date.application | 2009-07-24 | - |
| dc.date.registration | 2011-03-15 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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