DC Field | Value | Language |
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dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
dc.date.accessioned | 2017-12-20T11:49:08Z | - |
dc.date.available | 2017-12-20T11:49:08Z | - |
dc.date.issued | 2002-07-04 | - |
dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/234777 | - |
dc.description.abstract | 본 발명은 고속구리배선 칩 접속용 플립칩 범프(Bump) 및 UBM(Under Bump Metallurgy) 형성방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 구리(Cu) 입출력(I/O)패드위에 무전해 구리도금과 무전해 니켈도금 공정을 연속으로 수행하여 이루어진 구리/니켈 또는 구리/니켈/구리 등의 플립칩 범프 및 UBM 형성방법에 관한 것이다. 본 발명은 고속구리배선 칩에 플립칩 범프 또는 UBM를 형성하는 데에 있어서 구리 배선 칩의 무전해 구리/니켈 범프는 무전해 구리 도금과 무전해 니켈 도금을 함께 도입함으로써 무전해 구리 도금의 장점인 구리 칩 패드와의 우수한 선택성 및 접착력과 무전해 니켈 도금의 장점인 빠른 도금 속도를 모두 갖추고 있다. | - |
dc.title | 무전해 도금법을 이용한 고속구리배선 칩 접속용 범프 및 UBM 형성방법 | - |
dc.title.alternative | (The Method for Preparation of Flip chip Bump and UBM for High speed Copper Interconnect Chip Using Electroless Plating Method) | - |
dc.type | Patent | - |
dc.type.rims | PAT | - |
dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-1999-0049093 | - |
dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0345035-0000 | - |
dc.date.application | 1999-11-06 | - |
dc.date.registration | 2002-07-04 | - |
dc.publisher.country | KO | - |
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