금속 박편을 이용한 수동 소자 및 반도체 패키지의제조방법

Abstract

본 발명은 금속 박편을 이용한 수동 소자 및 반도체 패키지의 제조방법에 관한 것으로서, 기판에 집적하여 형성되는 인덕터나 비아 등의 수동 소자의 제조방법에 있어서, 더미기판에 접착층을 형성하는 접착층 형성과정과; 상기 접착층에 금속 박편을 접합시키는 접합과정과; 상기 금속 박편에 마스킹 물질을 부착하고, 비아가 형성될 영역을 패터닝한 후 상기 금속 박편을 원하는 깊이로 식각하는 식각과정과; 상기 마스킹 물질을 제거하고, 상기에서 식각된 부분에 폴리머를 채워 평탄한 폴리머면을 형성하고, 상기 폴리머면에 상기 마스킹 물질을 부착하고, IPD나 IC 칩에 부착될 영역을 패터닝한 후 금속 패드를 형성하고 이 금속 패드를 사용하여 상기 IPD나 IC칩 같은 아래 기판에 부착시키는 기판 부착 과정과; 상기 접착층과 더미기판을 제거하고 상기 금속 박편의 더미기판이 제거된 후 노출된 면에 마스킹 물질을 부착하고, 인덕터나 비아 등의 수동소자가 형성될 영역을 패터닝한 후 상기 금속 박편을 원하는 깊이로 식각하는 식각과정; 및 상기 마스킹 물질을 제거한 후 표면실장을 위한 솔더범프를 형성하는 범프형성과정을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.상기와 같이 이루어진 본 발명에 따르면 금속 박편을 반도체 공정을 이용하여 선택 식각 및 연마하여 고 품질의 인덕터와 비아를 동시에 형성하여 높은 전기 전도도를 가진 고품질 수동 소자를 제공하며, 제작 시간과 비용을 줄일 수 있다.