마이크로스트립 패치 안테나 제조방법

Abstract

본 발명은 무선통신 기술에 관한 것으로, 특히 초소형 안테나 제작 기술에 관한 것이며, 더 자세히는 표면 미소 구조체 가공기술(Surface Micromachining)을 이용한 마이크로스트립 패치 안테나 제작 기술에 관한 것이다. 본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 다중화, 광대역화 특성을 가진 마이크로스트립 패치 안테나 제조방법과, 상기의 마이크로스트립 패치 안테나와 초고주파 신호처리 집적회로를 효율적으로 집적할 수 있는 다중칩 집적 모듈 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. 본 발명에서는 마이크로스트립 패치 안테나의 광대역화(밀리미터파 대역(30GHz 이상)) 방안으로 기판의 유효유전율을 최소화하는 방식을 채택하였다. 즉, MEMS 기술 중의 하나인 표면 미소 구조체 가공기술(Surface Micromachining)을 이용하여 금속기둥 상단에 패치를 형성하여 공기(εr,air=1) 중에 부양시켰다. 또한, 본 발명에서는 리액티브 로딩(Reactive loading) 방식 - 쇼트키 콘택 가변 캐패시터와 금속기둥 내의 인덕턴스를 이용 - 을 적용하여 다중/광대역화를 유도하고 있으며, 이렇게 해서 형성된 마이크로스트립 전자기 접속 피딩 방식의 패치 안테나를 동일한 고저항 실리콘 기판(εr,HRS=11.8) 위에 초고주파 신호처리 집적회로 모듈들과 동시에 집적함으로써 다중칩 집적 모듈의 집적도를 높일 수 있다.