나노 파이버를 이용한 전도성 폴리머 접착제CONDUCTIVE POLYMER ADHESIVE USING NANO-FIBER

Cited 0 time in webofscience Cited 0 time in scopus
  • Hit : 145
  • Download : 0
전자 부품의 전기 접속부간의 선택적 통전을 위한 전자 부품 패키지용 전도성 접착제로서, 불규칙하게 형상화된 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체가 제 1 접착층과 제 2 접착층을 포함한 하나 이상의 접착층 내에 각각 또는 함께 포함되어 있으며, 이웃하는 상기 나노파이버 구조체들에 의해 규정되어 있는 공간에 하나 이상의 도전성 입자가 분포되어 있는 부분이 포함되어 있는 전자 부품 패키지용 전도성 접착제가 개시되어 있다. 이러한 구성을 갖는 접착제는 내부에 불규칙하게 형상화된 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체가 포함되어 있고 이웃하는 나노파이버에 의해 규정된 공간에 도전성 입자들이 분포되어 있어 폴리머 레진의 흐름 및 도전성 입자의 흐름이 억제되게 함으로써, 전자 부품 표면에 미세 요철이나 굴곡이 형성된 전자 부품간의 패키징 시에도 미세 공극이 효과적으로 채워지며 폴리머 레진내의 전도성 입자의 자유로운 흐름이 방지되게 하며, 폴리머 레진과 그물망 구조의 폴리머 나노파이버 구조체의 복합 구조를 가져 기계적 강도가 우수하며, 소량의 도전성 입자로 선택적인 통전이 이루어져 쇼트가 방지되게 하는 장점을 갖는다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2012-06-22
Application Date
2010-09-15
Application Number
10-2010-0090520
Registration Date
2012-06-22
Registration Number
10-1160971-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/234536
Appears in Collection
MS-Patent(특허)
Files in This Item
There are no files associated with this item.

qr_code

  • mendeley

    citeulike


rss_1.0 rss_2.0 atom_1.0