광전 다중 칩 모듈 제조 방법

Abstract

본 발명은, 실리콘으로 이루어지고 전기회로가 형성된 상층 기판과 광 신호가 흐르도록 v-홈이 형성된 하층 기판을 산화 다공성 실리콘 마이크로 렌즈를 경유해서 접속하는 광전 다중 칩 모듈 제조 방법으로서, 상기 상층 기판의 표면에 질화막을 형성하는 제 1 단계와, 다수의 마이크로 렌즈를 형성할 영역의 상기 질화막을 선택적으로 제거하는 제 2 단계와, 표면 전체를 에탄올이 혼합된 불산 용액에 담그고, 전기 화학적 식각을 수행함으로써 나머지 질화막이 모두 제거되면서 전기 화학적 식각에 의한 다공성 실리콘 마이크로 렌즈 모양이 형성되도록 하는 제 3 단계와, 상기 질화막이 제거된 부분에 추가의 양극화 반응을 진행함으로써 다공성 실리콘 마이크로 렌즈를 지탱하는 다공성 실리콘 막이 형성되도록 하는 제 4 단계와, 상기 다공성 실리콘을 열적으로 산화하는 제 5 단계와, 상기 상층 기판의 뒷면에서부터 상기 마이크로 렌즈 영역의 실리콘을 제거하는 제 6 단계와, 상기 v-홈에 광섬유를 접합(bonding)시키는 제 7 단계와, 상기 하층 기판과 상기 상층 기판을 광 정렬(optical alignment) 후 접합시키는 제 8 단계와, 상기 상측 기판의 표면에 기 설정된 플립칩(flip-chip) 접합 타입의 LD(Laser Diode)/PD(Photodetector)를 광 정렬 후 접합시키는 제 9 단계를 구비한다.