광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정기를 사용하여 ＰＣＢ 범프 높이 측정 방법

Abstract

본 발명은 광삼각법을 이용한 3차원 형상 측정기를 이용한 PCB 범프 높이 측정 방법에 관한 것으로, (a) BGA, FC, CSP 등의 반도체 검사 장비 및 광학센서 제어기와 연결된 컴퓨터 비전 시스템에서 상호 대칭적으로 구성된 좌측(L) 또는 우측(R) 레이저 광학계로부터 각각 일정 각도로 기울어진 렌즈를 통해 선택적으로 하나의 레이저 광학계 또는 동시에 IC칩의 범프의 Ball로 레이저빔을 주사하고, 듀얼 스캐닝 하는 단계; (b) 좌측(L) 또는 우측(R) 레이저광학계로부터 어느 하나의 레이저빔이 IC칩에 주사된 경우, CCD 카메라 및 광학센서로 반사광을 검출하여 맺히는 상의 길이 변화에 따라 광삼각법을 사용하여 IC칩의 범프의 볼의 곡면의 높이 변화에 따라 IC칩의 범프(bump)의 높이를 각각 측정하는 단계; 및 (c) 우측(R)과 좌측(L) 레이저빔으로 동시 측정시, 측정된 2개의 IC칩의 범프의 볼의 높이값을 산술 평균으로 IC칩의 각각의 범프의 볼의 높이를 산출하는 단계를 포함한다. 본 발명은 반도체 검사 장비의 광학 측정 센서 및 2방향의 레이저 광학계를 사용함으로써 측정하고자하는 BGA 또는 FC, CSP Ball이 CCD 카메라와 상대 위치에 따라 레이저빔을 선택적으로 또는 동시에 주사하여 IC칩의 각각의 범프의 볼에 대한 R,L레이저 동시 측정시 산술 평균값으로 IC칩의 범프의 볼들의 높이를 결정함으로써 보이지 않는 부분에 IC칩의 범프의 높이를 더 정확하게 측정하게 되었다.