임베드된 패턴 구조체를 갖는 몰드 및 도금을 이용하여 나노 금속 패턴의 전사 방법 및 이를 통해 제조된 기판

Abstract

본 발명에 따른 금속 패턴 전사 방법은 패턴 구조체(13)가 임베드(imbed)된 몰드 기판(10)을 준비하는 단계, 상기 몰드 기판(10)의 임베드된 패턴 구조체(13) 상에 타겟 금속 패턴(22)을 공급하는 단계, 상기 몰드 기판(10)에 타겟 기판(20)을 결합하여 상기 타겟 금속 패턴(22)을 상기 타겟 기판(20) 상에 전사하는 단계, 및 상기 타겟 기판(20)을 상기 몰드 기판(10)으로부터 분리하는 단계를 포함하고, 상기 타겟 금속 패턴(22)을 상기 임베드된 패턴 구조체(13) 상에 공급하는 것은 도금 방식으로 수행된다.