무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품Leader-free solder and semiconductor component comprising the same

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본 발명은 무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 구리(Cu) 0.5 중량 내지 1.0 중량 및 팔라듐(Pd) 0.001 중량 내지 0.1 중량를 포함하고, 잔부가 주석(Sn)인 무연 솔더 및 그를 포함하는 반도체 부품에 관한 것이다. 본 발명은 친환경적일 뿐만 아니라 고온 안정성이 우수하고 또한 젖음성이 우수하여 자동차용 반도체에 유용하게 사용 가능한 무연 솔더를 얻을 수 있는 효과가 있다.
Assignee
전자부품연구원,엠케이전자 주식회사,한국과학기술원,한국생산기술연구원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2015-08-28
Application Date
2013-05-22
Application Number
10-2013-0057958
Registration Date
2015-08-28
Registration Number
10-1549810-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/232735
Appears in Collection
MS-Patent(특허)
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