이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의제조방법Wafer Level Chip Size Package for CMOS Image SensorModule and Manufacturing Method thereof
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 임명진 | ko |
| dc.contributor.author | 손호영 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T10:30:29Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T10:30:29Z | - |
| dc.date.issued | 2007-07-05 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/232587 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의 제조방법에 관한 것으로써, 특히 자외선 차단 코팅 층이 형성된 글라스가 폴리머 격벽에 의해 이미지 센서 칩에 부착되어 있고 이미지 센서 칩의 각 입/출력 전극에 형성된 관통홀을 통해 연결된 칩의 뒷면 전극에 솔더 범프가 형성되어 있는 구조를 특징으로 하는 초소형 이미지 센서 모듈 및 이를 구현하기 위한 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 공정에 관한 것이다. 본 발명은 이미지 센서 웨이퍼와 글라스 웨이퍼를 본딩한 후 상기 이미지 센서 웨이퍼에 관통홀을 형성하는 단계; 상기 이미지 센서 웨이퍼에 형성된 관통홀을 전기적 통전물질로 채우는 단계; 및 상기 통전물질 말단에 솔더 범프를 형성하고 회로 형성된 PCB기판과 연결하는 단계를 포함한다. 본 발명에 의하면 기존의 웨이퍼 가공 및 금속 증착 공정 장비를 그대로 이용하므로 저가형 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지를 구현할 수 있으며, 기존의 이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지보다 두께 방향으로 최소 두께를 가지고, 면적 면에서 이미지 센서 칩과 동일한 면적을 가지는 이미지 센서 모듈을 구현할 수 있다. 이미지 센서, CMOS, 관통홀 | - |
| dc.title | 이미지 센서 모듈용 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키지 및 이의제조방법 | - |
| dc.title.alternative | Wafer Level Chip Size Package for CMOS Image SensorModule and Manufacturing Method thereof | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 임명진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 손호영 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2005-0081887 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0738653-0000 | - |
| dc.date.application | 2005-09-02 | - |
| dc.date.registration | 2007-07-05 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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