자성체를 이용한 칩 패키징 방법 및 칩 패키지CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGE USING MAGNETIC MATERIAL
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 박효훈 | ko |
| dc.contributor.author | 김종훈 | ko |
| dc.contributor.author | 한선규 | ko |
| dc.contributor.author | 박지환 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T10:29:49Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T10:29:49Z | - |
| dc.date.issued | 2015-09-08 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/232566 | - |
| dc.description.abstract | 자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지는 아랫면에 형성된 적어도 하나의 금속 접촉면(metal contact)을 포함하는 상부 기판(substrate); 상기 상부 기판과 마주보는 윗면에 형성된 적어도 하나의 홀을 포함하고, 아랫면에는 하부 자성체가 배치되는 하부 기판; 및 상기 하부 기판의 적어도 하나의 홀에 배치되어, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판을 정렬하는 적어도 하나의 자성체를 포함한다. | - |
| dc.title | 자성체를 이용한 칩 패키징 방법 및 칩 패키지 | - |
| dc.title.alternative | CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGE USING MAGNETIC MATERIAL | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 박효훈 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 한선규 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박지환 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2014-0050299 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1552946-0000 | - |
| dc.date.application | 2014-04-25 | - |
| dc.date.registration | 2015-09-08 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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