자성체를 이용한 칩 패키징 방법 및 칩 패키지CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGE USING MAGNETIC MATERIAL
자성체(magnetic material)를 이용한 칩 패키지는 아랫면에 형성된 적어도 하나의 금속 접촉면(metal contact)을 포함하는 상부 기판(substrate); 상기 상부 기판과 마주보는 윗면에 형성된 적어도 하나의 홀을 포함하고, 아랫면에는 하부 자성체가 배치되는 하부 기판; 및 상기 하부 기판의 적어도 하나의 홀에 배치되어, 상기 상부 기판 및 상기 하부 기판을 정렬하는 적어도 하나의 자성체를 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2015-09-08
- Application Date
- 2014-04-25
- Application Number
- 10-2014-0050299
- Registration Date
- 2015-09-08
- Registration Number
- 10-1552946-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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