반도체 칩 패키지, 이를 포함하는 반도체 모듈, 전자 시스템 및 반도체 칩 패키지의 제조 방법SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE, SEMICONDUCTOR MODULE INCLUDING semiconductor CHIP PACKAGE, ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE

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반도체 칩 패키지는 제1 반도체 칩 및 복수의 제2 반도체 칩들을 포함한다. 제1 반도체 칩은 메모리 셀들 및 로직 셀들을 구비하는 코어 영역과, 코어 영역에 인접하고 복수의 제1 입출력 패드들을 구비하는 인터페이스 영역을 포함한다. 복수의 제2 반도체 칩들은 서로 대향하는 제 1 면 및 제 2 면과, 제 1 면 및 제 2 면을 연결하는 복수의 측면들을 구비하고, 복수의 제1 입출력 패드들과 전기적으로 연결되는 복수의 제2 입출력 패드들을 구비한다. 복수의 제2 반도체 칩들 각각은, 일측면이 상기 인터페이스 영역과 접합되고 복수의 제2 입출력 패드들이 상응하는 복수의 제1 입출력 패드들과 직접 접촉되도록 인터페이스 영역 상에 배치된다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2012-01-03
Application Date
2010-12-17
Application Number
10-2010-0129677
Registration Date
2012-01-03
Registration Number
10-1104380-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/232517
Appears in Collection
EE-Patent(특허)
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