소프트 몰드를 이용한 나노스케일 실버 전극 패턴의 제조 방법METHOD FOR MANUFACTURING NANOSCALE SILVER ELECTRODE PATTERN WITH SOFT MOLD
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이승섭 | ko |
| dc.contributor.author | 김진하 | ko |
| dc.contributor.author | 임헌광 | ko |
| dc.contributor.author | 이정우 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T09:14:28Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T09:14:28Z | - |
| dc.date.issued | 2014-01-22 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/232263 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 실버잉크를 소프트 몰드에 의하여 전사하여 나노스케일의 선폭을 갖는 실버 전극 패턴을 제조하기 위한 소프트 몰드를 이용한 나노스케일 실버 전극 패턴의 제조 방법을 개시한다. 본 발명은 표면에 몰드 패턴을 구비하는 소프트 몰드를 준비하고, 소프트 몰드의 표면에 마스킹 필름을 부착한다. 몰드 패턴에 30,000cP 이상의 고점도 실버잉크를 충전하고, 마스킹 필름의 표면에 남아있는 실버잉크를 스크랩핑한다. 마스킹 필름을 제거하고, 몰드 패턴에 충전되어 있는 실버잉크를 터치패널의 표면에 전사하여 실버 전극 패턴을 형성한다. 본 발명에 의하면, 몰드 패턴에 충전되어 있는 실버잉크를 터치패널에 전사하여 80㎛ 이하의 선폭을 갖는 실버 전극 패턴을 제조할 수 있다. 또한, 나노스케일의 선폭을 갖는 실버 전극 패턴의 정확성과 일치성이 향상되므로, 터치패널에 화학적 처리 없이 저온에서 실버 전극 패턴을 형성할 수 있다. | - |
| dc.title | 소프트 몰드를 이용한 나노스케일 실버 전극 패턴의 제조 방법 | - |
| dc.title.alternative | METHOD FOR MANUFACTURING NANOSCALE SILVER ELECTRODE PATTERN WITH SOFT MOLD | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이승섭 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김진하 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 임헌광 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이정우 | - |
| dc.contributor.assignee | 하나마이크로(주),한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2011-0134057 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1356746-0000 | - |
| dc.date.application | 2011-12-13 | - |
| dc.date.registration | 2014-01-22 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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