이종 물질 접합 스탬프, 이를 포함하는 사출 금형, 이종 접합 스탬프의 제조방법, 및 이종 접합 스탬프를 이용한 사출 성형 방법STAMP FOR JOINING DISSIMILAR MATERIALS, INJECTION MOLDING HAVING THE SAME, MANUFACTURING METHOD OF STAMP FOR JOINING DISSIMILAR MATERIALS, AND INJECTION MOLDING METHOD USING STAMP FOR JOINING DISSIMILAR MATERIALS
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 배남호 | ko |
| dc.contributor.author | 이석재 | ko |
| dc.contributor.author | 이경균 | ko |
| dc.contributor.author | 이태재 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T08:58:58Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T08:58:58Z | - |
| dc.date.issued | 2015-12-14 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/232044 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명의 일 실시예는 사출용 또는 핫 엠보싱(embossing) 용 스탬프에 관한 것으로서, 사출 금형에 부착되는 스탬프에 관한 것으로서, 반도체 공정으로 제조된 스탬프와, 상기 스탬프의 표층에 형성된 접착층, 및 상기 접착층 상에 형성된 이종 물질층을 포함하고, 상기 스탬프는 실리콘, 글라스 또는 금속을 포함하고, 상기 이종 물질층은 금속을 포함하는 사출 금형에 부착되는 스탬프를 제공한다. | - |
| dc.title | 이종 물질 접합 스탬프, 이를 포함하는 사출 금형, 이종 접합 스탬프의 제조방법, 및 이종 접합 스탬프를 이용한 사출 성형 방법 | - |
| dc.title.alternative | STAMP FOR JOINING DISSIMILAR MATERIALS, INJECTION MOLDING HAVING THE SAME, MANUFACTURING METHOD OF STAMP FOR JOINING DISSIMILAR MATERIALS, AND INJECTION MOLDING METHOD USING STAMP FOR JOINING DISSIMILAR MATERIALS | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이석재 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이경균 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이태재 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2015-0067350 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1578807-0000 | - |
| dc.date.application | 2015-05-14 | - |
| dc.date.registration | 2015-12-14 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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- RIMS Patents
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