소수성 표면을 이용한 칩 패키징 방법 및 칩 패키지

Abstract

소수성 표면(hydrophobic surface)을 이용한 칩 패키징 방법은 제1 칩 또는 제1 보드 중 어느 하나 및 제2 칩 또는 제2 보드 중 어느 하나 각각의 표면에 미리 설정된 크기의 초소수성 표면을 형성하는 단계; 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나 각각에 형성된 초소수성 표면 상의 미리 설정된 위치에 친수성 표면(hydrophilic surface)을 형성하는 단계; 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나 각각에 형성된 친수성 표면에 액체 금속 볼(liquid metal ball)을 생성하는 단계; 및 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나의 액체 금속 볼 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나의 액체 금속 볼을 결합시킴으로써, 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나를 패키징 하는 단계를 포함한다.