소수성 표면을 이용한 칩 패키징 방법 및 칩 패키지CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGE USING HYDROPHOBIC SURFACE

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dc.contributor.author박효훈ko
dc.contributor.author서석민ko
dc.contributor.author김종훈ko
dc.contributor.author한선규ko
dc.date.accessioned2017-12-20T08:36:10Z-
dc.date.available2017-12-20T08:36:10Z-
dc.date.issued2016-02-15-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/231930-
dc.description.abstract소수성 표면(hydrophobic surface)을 이용한 칩 패키징 방법은 제1 칩 또는 제1 보드 중 어느 하나 및 제2 칩 또는 제2 보드 중 어느 하나 각각의 표면에 미리 설정된 크기의 초소수성 표면을 형성하는 단계; 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나 각각에 형성된 초소수성 표면 상의 미리 설정된 위치에 친수성 표면(hydrophilic surface)을 형성하는 단계; 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나 각각에 형성된 친수성 표면에 액체 금속 볼(liquid metal ball)을 생성하는 단계; 및 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나의 액체 금속 볼 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나의 액체 금속 볼을 결합시킴으로써, 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나를 패키징 하는 단계를 포함한다.-
dc.title소수성 표면을 이용한 칩 패키징 방법 및 칩 패키지-
dc.title.alternativeCHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGE USING HYDROPHOBIC SURFACE-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.localauthor박효훈-
dc.contributor.nonIdAuthor서석민-
dc.contributor.nonIdAuthor한선규-
dc.contributor.assignee한국과학기술원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2014-0050298-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-1596131-0000-
dc.date.application2014-04-25-
dc.date.registration2016-02-15-
dc.publisher.countryKO-
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EE-Patent(특허)
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