소수성 표면을 이용한 칩 패키징 방법 및 칩 패키지CHIP PACKAGING METHOD AND CHIP PACKAGE USING HYDROPHOBIC SURFACE

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소수성 표면(hydrophobic surface)을 이용한 칩 패키징 방법은 제1 칩 또는 제1 보드 중 어느 하나 및 제2 칩 또는 제2 보드 중 어느 하나 각각의 표면에 미리 설정된 크기의 초소수성 표면을 형성하는 단계; 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나 각각에 형성된 초소수성 표면 상의 미리 설정된 위치에 친수성 표면(hydrophilic surface)을 형성하는 단계; 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나 각각에 형성된 친수성 표면에 액체 금속 볼(liquid metal ball)을 생성하는 단계; 및 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나의 액체 금속 볼 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나의 액체 금속 볼을 결합시킴으로써, 상기 제1 칩 또는 상기 제1 보드 중 어느 하나 및 상기 제2 칩 또는 상기 제2 보드 중 어느 하나를 패키징 하는 단계를 포함한다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2016-02-15
Application Date
2014-04-25
Application Number
10-2014-0050298
Registration Date
2016-02-15
Registration Number
10-1596131-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/231930
Appears in Collection
EE-Patent(특허)
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