웨이퍼 레벨 패키지용 캡핑 웨이퍼의 제조를 위한 포토마스크 및 이를 이용한 웨이퍼 레벨 패키지용 캡핑 웨이퍼의 제조 방법Photomask for manufacturing capping wafer for wafer level package and method of manufacturing capping wafer for wafer level package using the same
본 발명은, 웨이퍼 레벨 패키지를 위한 충분한 접합 영역을 제공할 수 있는 웨이퍼 레벨 패키지용 캡핑 웨이퍼의 제조를 위한 포토마스크를 제공한다. 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 레벨 패키지용 캡핑 웨이퍼의 제조를 위한 포토마스크는, 투광 기저부; 및 상기 투광 기저부 상에 위치하는 차광 패턴을 포함하고, 상기 차광 패턴은, 제1 라인 패턴; 상기 제1 라인 패턴과 일정한 각도로 연결된 제2 라인 패턴; 및 상기 제1 라인 패턴과 상기 제2 라인 패턴에 연결되고, 상기 제1 라인 패턴과 상기 제2 라인 패턴이 형성하는 외각 영역으로 돌출된 과식각 방지 돌출 패턴;을 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2014-09-02
- Application Date
- 2013-05-27
- Application Number
- 10-2013-0059427
- Registration Date
- 2014-09-02
- Registration Number
- 10-1439082-0000
- Appears in Collection
- RIMS Patents
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