반도체 패키지는 패키지 기판, 반도체 칩 및 리드 프레임을 포함한다. 반도체 칩은 상기 패키지 기판의 상부면에 배치되어, 상기 패키지 기판과 전기적으로 연결된다. 리드 프레임은 상기 패키지 기판의 하부면에 전기적으로 연결된다. 따라서, 외부접속단자로 솔더 볼 대신에 리드 프레임을 사용하게 되므로, 솔더 볼 사용으로 야기되는 제반 문제점들이 완벽하게 해소될 수 있다. 특히, 몰딩 부재가 반도체 패키지의 상부면, 하부면 및 측면들을 둘러싸게 되므로, 반도체 패키지는 향상된 내습성을 갖게 된다.