PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법A packaging method of silicon photomultiplier using PCB plate

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본 발명은 PCB 기판을 이용한 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 섬광체와 결합되어 방사선 검출기를 구성하는 실리콘 광전자증배관을 패키징하는 방법에 있어서, PCB 기판의 중앙부에 실리콘 광전자증배관을 구성하는 다수개의 실리콘광증배관을 매트릭스 형태로 형성하는 동시에, 상기 실리콘광증배관에 전압을 인가하기 위한 배선전극을 형성한 후, 상기 PCB 기판의 가장자리 테두리에 댐 PCB를 부착하고, 댐 PCB가 부착된 상기 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시켜 상기 실리콘광증배관 상부에 부동화막을 형성한 후, 상기 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내어 제거하여 실리콘광증배관 상에 형성되는 부동화막의 평탄도가 향상된 어레이형 실리콘광증배관을 제작함으로써, 섬광체로부터 입사되는 가시광의 검출 효율을 높일 수 있는 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법에 관한 것이다.이를 위하여 본 발명은, 적어도 하나 이상의 어레이형 실리콘광증배관으로 구성되는 실리콘 광전자증배관의 패키징 방법에 있어서, PCB 기판 상에 적어도 하나 이상의 어레이형 실리콘광증배관을 형성하는 단계와; 상기 PCB 기판의 테두리에 댐 PCB를 부착하는 단계와; 상기 댐 PCB가 부착된 상기 PCB 기판 상부에 실리콘 용액을 도포하여 경화시켜 상기 어레이형 실리콘광증배관 상부에 부동화막을 형성하는 단계와; 상기 PCB 기판에 부착된 댐 PCB를 포함한 상기 PCB 기판의 가장자리 영역을 잘라내는 단계;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2014-05-08
Application Date
2013-02-14
Application Number
10-2013-0015633
Registration Date
2014-05-08
Registration Number
10-1395102-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/231472
Appears in Collection
NE-Patent(특허)
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