수동 이퀄라이저를 구비하는 인터포저, 그 제조 방법, 인터포저를 포함하는 적층 칩 패키지, 및 그 제조 방법INTERPOSER HAVING PASSIVE EQUALIZER, MANUFACTURING METHOD THEREOF, STACKED CHIP PACKAGE INCLUDING THE INTERPOSER, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
인터포저는 반도체 기판, 절연층, 복수의 금속 배선들 및 수동 이퀄라이저를 포함한다. 절연층은 반도체 기판의 상면에 형성된다. 복수의 금속 배선들은 절연층 상의 제1 영역에 형성되고, 서로 이격하도록 배열되며, 신호 전달 라인 및 복수의 접지 라인들을 구비한다. 수동 이퀄라이저는 절연층 상의 제2 영역에 형성되고, 제1 방향으로 연장된 접합 패턴 및 접합 패턴으로부터 제1 방향에 직교하는 제2 방향으로 연장된 복수의 핑거 패턴들을 구비한다. 복수의 핑거 패턴들 중 제1 핑거 패턴은 신호 전달 라인과 전기적으로 연결되고 제2 핑거 패턴들은 각각 복수의 접지 라인들 중 하나와 전기적으로 연결된다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2014-01-16
- Application Date
- 2012-01-18
- Application Number
- 10-2012-0005722
- Registration Date
- 2014-01-16
- Registration Number
- 10-1354634-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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