소프트리소그래피를 이용한 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체의 제조방법A method of forming structures with tapered opening using soft lithographic approach
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 나노팹 | ko |
| dc.contributor.author | 박재홍 | ko |
| dc.contributor.author | 장현익 | ko |
| dc.contributor.author | 김우충 | ko |
| dc.contributor.author | 양충모 | ko |
| dc.contributor.author | 김희연 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T04:36:17Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T04:36:17Z | - |
| dc.date.issued | 2016-04-27 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/230962 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 소프트리소그래피를 이용하여 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체의 제조방법은, 경사진 양각 구조를 구비한 스탬프를 준비하는 단계와, 금속층이 형성된 기판 상에 고분자 용액을 도포하는 단계와, 도포된 고분자 용액에 상기 스탬프를 가압 접촉시켜 상기 고분자 용액에 경사진 음각 구조를 형성하는 단계와, 상기 고분자 용액을 경화하여 경사진 음각 구조가 형성된 고분자 층을 형성하는 단계와, 상기 스탬프를 경화된 고분자 층으로부터 분리하는 단계와, 상기 고분자 층의 음각 구조를 식각하여 상기 금속층을 노출시키는 단계와, 노출된 상기 금속층과 고분자 층의 음각 구조에 금속 구조를 형성하는 단계와, 상기 금속층과 고분자 층으로부터 금속 구조를 분리하여 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체를 얻는 단계를 포함한다. 본 발명에 따른 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체의 제조방법에 따르면, 종래의 방법에 비해서 용이하게 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체를 제조할 수 있다. | - |
| dc.title | 소프트리소그래피를 이용한 경사진 관통 구멍을 구비한 구조체의 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | A method of forming structures with tapered opening using soft lithographic approach | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박재홍 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 장현익 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김우충 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 양충모 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김희연 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2014-0098547 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1617952-0000 | - |
| dc.date.application | 2014-07-31 | - |
| dc.date.registration | 2016-04-27 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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