솔더 포일을 이용한 웨이퍼 레벨 접합 방법METHOD FOR WAFER LEVEL BONDING WITH SOLDER FOIL
실시예에 따른 웨이퍼 레벨 접합 방법은 제1 웨이퍼 상에 제1 금속층을 형성하는 단계, 제2 웨이퍼 상에 제2 금속층을 형성하는 단계 및 제2 금속층 상에 솔더 포일(solder foil)을 배치시킨 상태에서, 제1 금속층이 솔더 포일에 마주하도록 제1 웨이퍼를 제2 웨이퍼 상에 접합하는 단계를 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2014-03-14
- Application Date
- 2013-01-23
- Application Number
- 10-2013-0007591
- Registration Date
- 2014-03-14
- Registration Number
- 10-1376903-0000
- Appears in Collection
- EE-Patent(특허)
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