표면 개질된 그래핀 캡핑층을 포함한 구리 배선 소자 및 그 제조 방법COPPER INTERCONNECT DEVICE INCLUDING SURFACE FUNCTIONALIZED GRAPHENE CAPPING LAYER AND FABRICATION METHOD THEREOF
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 조병진 | ko |
| dc.contributor.author | 윤성준 | ko |
| dc.contributor.author | 윤현석 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T02:26:51Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T02:26:51Z | - |
| dc.date.issued | 2016-06-17 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/230701 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 표면 개질된 그래핀 캡핑층을 포함한 구리 배선 소자 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 수 나노미터 이하의 얇은 두께로도 미세한 구리 배선의 일렉트로마이그레이션 현상을 억제할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면 그래핀의 표면을 개질하여 구리 원자와 화학적 상호작용이 발생되는 작용기들을 형성한 표면 개질 그래핀을 캡핑층으로 사용함으로써, 수 나노미터 이하의 얇은 두께의 캡핑층만을 사용하여도 작용기와의 화학적 상호작용에 의해 구리 원자의 이동이 어려워지고, 그로 인해 구리 배선의 일렉트로마이그레이션 현상을 억제할 수 있는 효과가 있다. | - |
| dc.title | 표면 개질된 그래핀 캡핑층을 포함한 구리 배선 소자 및 그 제조 방법 | - |
| dc.title.alternative | COPPER INTERCONNECT DEVICE INCLUDING SURFACE FUNCTIONALIZED GRAPHENE CAPPING LAYER AND FABRICATION METHOD THEREOF | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 조병진 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 윤성준 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 윤현석 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원,램 리서치 코퍼레이션 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2015-0033110 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1633039-0000 | - |
| dc.date.application | 2015-03-10 | - |
| dc.date.registration | 2016-06-17 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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