고온 센서 패키지HOT SENSOR PACKAGE
본 발명은 고온에서 동작하는 고온 센서소자의 열손실을 억제하여 소모전력을 감소시키고, 동시에 고온 센서소자를 안정적으로 지지할 수 있는 고온 센서 패키지에 관한 것으로, 고온 센서소자가 실장되는 패키지 기판에 고온 센서소자와 접촉하지 않는 비접촉부를 형성한 것을 특징으로 한다. 상기 비접촉부에 의해 고온 센서소자의 열이 패키지 기판으로 손실되는 것을 억제할 수 있으며, 상기 비접촉부 주위에 고온 센서소자와 전기적 연결을 위한 센서 전극패드 및 히터 전극패드를 형성하여 고온 센서소자를 접촉식으로 지지하므로, 기계적, 열적 충격이 있는 환경에서도 내구성이 우수한 효과가 있다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2016-10-10
- Application Date
- 2014-11-03
- Application Number
- 10-2014-0151423
- Registration Date
- 2016-10-10
- Registration Number
- 10-1666572-0000
- Appears in Collection
- MS-Patent(특허)
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