프로브 카드 및 그 제조방법PROBE CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 이대길 | ko |
| dc.contributor.author | 김성수 | ko |
| dc.contributor.author | 김병철 | ko |
| dc.contributor.author | 박동창 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T01:59:12Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T01:59:12Z | - |
| dc.date.issued | 2007-04-18 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/230131 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 피검사체의 전극 패드들에 일괄 접촉시켜 비주얼 테스트를 실시하기 위한 프로브 카드 및 그 제조방법을 개시한다. 본 발명은 전극 패드들에 접촉할 수 있도록 탄성을 갖는 접점부가 절곡되어 있는 전도성 와이어로 이루어지는 복수의 프로브들과, 프로브들의 일단과 근접하는 부분을 고정하고 있는 제1 절연 블록과, 프로브들의 타단과 근접하는 부분을 고정하고 있는 제2 절연 블록과, 프로브들의 접점부가 돌출되도록 제1 절연 블록과 제2 절연 블록을 각각 고정하고 있는 마운팅 플레이트로 구성된다. 또한, 전극 패드들에 접촉할 수 있도록 상단 양측에 제1 및 제2 접점부가 형성되어 있고 하단 양측에 제1 및 제2 결합홈이 형성되어 있는 전도성 박판으로 이루어지는 복수의 프로브들과, 프로브들의 제1 및 제2 결합홈에 결합되어 있는 제1 및 제2 지지대와, 프로브들 사이에 단락을 방지하도록 제공되어 있는 절연수단과, 제1 및 제2 지지대의 양측에 프로브들을 밀착할 수 있도록 장착되어 있는 제1 및 제2 밀착판으로 구성된다. 본 발명에 의하면, 전도성 와이어를 절곡한 프로브들의 절곡부를 접점으로 사용하는 구조에 의하여 접속성과 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 전도성 박판의 프로브들 사이에 절연 시트들을 개재하거나 절연층을 코팅하여 단락을 방지하는 간단한 구조에 의하여 용이하게 제조, 조립 및 교환할 수 있다. | - |
| dc.title | 프로브 카드 및 그 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | PROBE CARD AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 이대길 | - |
| dc.contributor.localauthor | 김성수 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김병철 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박동창 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2005-0031100 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0711292-0000 | - |
| dc.date.application | 2005-04-14 | - |
| dc.date.registration | 2007-04-18 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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