기판 절단 방법SUBSTRATE SEPARATION METHOD
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김승우 | ko |
| dc.contributor.author | 유중돈 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T01:50:34Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T01:50:34Z | - |
| dc.date.issued | 2012-08-01 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/230058 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 기판 절단 방법에 관한 것으로, 절단하고자 하는 기판의 패턴에 따라 절단패턴이 형성된 제 1박판을 준비하는 단계, 준비된 상기 제 1박판을 기판의 절단면과 접하도록 위치시키는 단계, 상기 제 1박판이 위치된 기판의 반대면으로 제 1박판과 자력으로 압착될 수 있도록 제 2박판을 위치시키는 단계, 상기 제 1박판의 절단패턴을 따라 레이저를 이용하여 기판을 절단하는 단계 및 절단 후 제 1박판과 제 2박판을 제거하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 기판의 절단과정에서 발생하는 입자와 파편이 기판의 표면에 부착되는 것을 방지한다. | - |
| dc.title | 기판 절단 방법 | - |
| dc.title.alternative | SUBSTRATE SEPARATION METHOD | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김승우 | - |
| dc.contributor.localauthor | 유중돈 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2010-0030186 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1172028-0000 | - |
| dc.date.application | 2010-04-02 | - |
| dc.date.registration | 2012-08-01 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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