기판 절단 방법SUBSTRATE SEPARATION METHOD

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dc.contributor.author김승우ko
dc.contributor.author유중돈ko
dc.date.accessioned2017-12-20T01:50:34Z-
dc.date.available2017-12-20T01:50:34Z-
dc.date.issued2012-08-01-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/230058-
dc.description.abstract본 발명은 기판 절단 방법에 관한 것으로, 절단하고자 하는 기판의 패턴에 따라 절단패턴이 형성된 제 1박판을 준비하는 단계, 준비된 상기 제 1박판을 기판의 절단면과 접하도록 위치시키는 단계, 상기 제 1박판이 위치된 기판의 반대면으로 제 1박판과 자력으로 압착될 수 있도록 제 2박판을 위치시키는 단계, 상기 제 1박판의 절단패턴을 따라 레이저를 이용하여 기판을 절단하는 단계 및 절단 후 제 1박판과 제 2박판을 제거하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 이와 같이 구성되는 본 발명은 기판의 절단과정에서 발생하는 입자와 파편이 기판의 표면에 부착되는 것을 방지한다.-
dc.title기판 절단 방법-
dc.title.alternativeSUBSTRATE SEPARATION METHOD-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.localauthor김승우-
dc.contributor.localauthor유중돈-
dc.contributor.assignee한국과학기술원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2010-0030186-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-1172028-0000-
dc.date.application2010-04-02-
dc.date.registration2012-08-01-
dc.publisher.countryKO-
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ME-Patent(특허)
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