무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치Lead-free solder, solder paste and semiconductor device

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dc.contributor.author이혁모ko
dc.contributor.author홍성재ko
dc.contributor.author김근수ko
dc.contributor.author이창우ko
dc.contributor.author방정환ko
dc.contributor.author고용호ko
dc.contributor.author장재원ko
dc.contributor.author구자현ko
dc.contributor.author문정탁ko
dc.contributor.author이영우ko
dc.contributor.author홍원식ko
dc.date.accessioned2017-12-20T01:42:47Z-
dc.date.available2017-12-20T01:42:47Z-
dc.date.issued2015-04-14-
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/10203/229970-
dc.description.abstract본 발명은 무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치에 관한 것으로서, 구체적으로 구리 (Cu) 약 0.1 중량 내지 약 0.8 중량; 팔라듐 (Pd) 약 0.001 중량 내지 약 0.1 중량; 알루미늄 (Al) 약 0.001 중량 내지 약 0.1 중량; 및 실리콘 (Si) 약 0.001 중량 내지 약 0.1 중량 포함하고 잔부가 주석(Sn) 및 불가피 불순물인 무연 솔더, 이를 포함하는 솔더 페이스트 및 반도체 장치에 관한 것이다. 본 발명은 친환경적이면서 고온 안정성이 뛰어나고 신뢰도가 우수한 무연 솔더와 솔더 페이스트를 제공하는 효과가 있다.-
dc.title무연 솔더, 솔더 페이스트 및 반도체 장치-
dc.title.alternativeLead-free solder, solder paste and semiconductor device-
dc.typePatent-
dc.type.rimsPAT-
dc.contributor.localauthor이혁모-
dc.contributor.nonIdAuthor홍성재-
dc.contributor.nonIdAuthor김근수-
dc.contributor.nonIdAuthor이창우-
dc.contributor.nonIdAuthor방정환-
dc.contributor.nonIdAuthor고용호-
dc.contributor.nonIdAuthor장재원-
dc.contributor.nonIdAuthor구자현-
dc.contributor.nonIdAuthor문정탁-
dc.contributor.nonIdAuthor이영우-
dc.contributor.nonIdAuthor홍원식-
dc.contributor.assignee호서대학교 산학협력단,전자부품연구원,엠케이전자 주식회사,한국과학기술원,한국생산기술연구원-
dc.identifier.iprsType특허-
dc.identifier.patentApplicationNumber10-2013-0149999-
dc.identifier.patentRegistrationNumber10-1513494-0000-
dc.date.application2013-12-04-
dc.date.registration2015-04-14-
dc.publisher.countryKO-
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MS-Patent(특허)
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