극미세피치를 가지는 플립칩 및 이의 제조방법(Flip Chip Having Ultra-fine Pitch and Fabrication Method thereof)
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T01:38:31Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T01:38:31Z | - |
| dc.date.issued | 2007-04-03 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/229933 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 칩; 상기 칩상에 형성된 접속패드; 상기 접속패드의 상부에 형성된 금속시드층; 상기 금속시드층의 상부에 형성된 금속칼럼; 상기 금속칼럼이 형성된 영역 이외의 영역에 형성된 보호층; 및 상기 칩상에 형성된 보호층과 금속칼럼에 도포된 비전도성 접착제층을 포함하는 극미세피치용 플립칩 및 이의 제조방법을 제공한다. | - |
| dc.title | 극미세피치를 가지는 플립칩 및 이의 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | (Flip Chip Having Ultra-fine Pitch and Fabrication Method thereof) | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2005-0021488 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0705757-0000 | - |
| dc.date.application | 2005-03-15 | - |
| dc.date.registration | 2007-04-03 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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