인터포저 및 이의 제조 방법, 3차원 집적 회로 및 3차원 집적 회로 칩 패키지INTERPOSER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, 3-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT, 3-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT CHIP PACKAGE
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 김정호 | ko |
| dc.contributor.author | 이만호 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T01:26:41Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T01:26:41Z | - |
| dc.date.issued | 2014-09-02 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/229735 | - |
| dc.description.abstract | 인터포저가 개시된다. 인터포저는 인터포저 기판, 재배선층, 적어도 하나의 TSV, 적어도 하나의 온도 측정부, 적어도 하나의 제1 메탈을 포함한다. 재배선층은 인터포저 기판 상에 위치한다. 적어도 하나의 TSV는 인터포저 기판과 재배선층을 수직으로 관통한다. 적어도 하나의 온도 측정부는 인터포저 기판과 재배선층에 걸친 영역 중 재배선층 내에 인터포저 기판과 접촉하여 위치하며 인터포저 기판의 온도에 상응하는 전기적 신호를 온도 측정부의 외부로 전달하는 적어도 하나의 제2 메탈을 포함한다. 제1 메탈은 재배선층 내에 인터포저 기판과 접촉하여 위치하며 제2 메탈 및 TSV와 전기적으로 연결되어 제2 메탈의 전기적 신호를 TSV에 전달한다. | - |
| dc.title | 인터포저 및 이의 제조 방법, 3차원 집적 회로 및 3차원 집적 회로 칩 패키지 | - |
| dc.title.alternative | INTERPOSER, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, 3-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT, 3-DIMENSIONAL INTEGRATED CIRCUIT CHIP PACKAGE | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 김정호 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 이만호 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2013-0065641 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1439191-0000 | - |
| dc.date.application | 2013-06-10 | - |
| dc.date.registration | 2014-09-02 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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