전자패키징용 무플럭스 접속부재와 이의 제조방법FLUXLESS JOINT FOR PACKAGING OF DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND FILM FOR PACKAGING USING THE SAME
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 백경욱 | ko |
| dc.contributor.author | 박용성 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T01:19:14Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T01:19:14Z | - |
| dc.date.issued | 2014-02-17 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/229526 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 표면 산화막이 제거된 금속솔더볼을 이용하여 플럭스 도포공정 및 플럭스 세척공정 없이 전자패키징이 가능한 전자패키징용 접속부재에 관한 것으로서, 전자패키징용 전자소자의 접속부재에 있어서, 상기 접속부재의 표면에 열산 발생제(TAG) 코팅층이 형성된 전자패키징용 무플럭스 접속부재와 이의 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 전자패키징용 필름을 제공한다. | - |
| dc.title | 전자패키징용 무플럭스 접속부재와 이의 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | FLUXLESS JOINT FOR PACKAGING OF DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND FILM FOR PACKAGING USING THE SAME | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 백경욱 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 박용성 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2012-0077551 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1366006-0000 | - |
| dc.date.application | 2012-07-17 | - |
| dc.date.registration | 2014-02-17 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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