진공배기를 이용한 미세접촉 인쇄방법MICROCONTACT PRINTING PROCESS USING VACUUM PUMPING

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본 기재의 진공배기를 이용한 미세접촉 인쇄방법은, 임의의 인쇄 패턴이 형성된 인쇄부와 상기 인쇄부의 외곽을 따라 형성되며 상기 인쇄부보다 더 높게 돌출된 외곽부를 포함하는 가요성 스탬프를 준비하는 단계와, 상기 인쇄 패턴이 상기 기판과 대향하도록 상기 가요성 스탬프를 위치시키고, 상기 인쇄부는 상기 기판으로부터 이격되고 상기 외곽부는 상기 기판에 접촉하도록 안착시키는 단계와, 상기 가요성 스탬프의 일측으로부터 상기 인쇄부 내부의 공기를 배출시켜 상기 인쇄부를 상기 기판 상에 접촉시키는 단계를 포함한다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2014-10-29
Application Date
2013-02-26
Application Number
10-2013-0020717
Registration Date
2014-10-29
Registration Number
10-1458074-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/229484
Appears in Collection
ME-Patent(특허)
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