ＵＶ 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법Method for Direct Forming of Metal Line Using UV Laser in Large-area Electronic Devices
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 양민양 | ko |
| dc.contributor.author | 윤홍석 | ko |
| dc.contributor.author | 김성범 | ko |
| dc.contributor.author | 전강민 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T00:58:56Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T00:58:56Z | - |
| dc.date.issued | 2011-11-21 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/229007 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 LCD, PDP, OLED 등의 평판 또는 유연 디스플레이 분야, 태양전지, 트랜지스터, RFID 등을 제조하는 있어 미세한 선폭의 금속 배선을 형성하는 방법에 대한 것이다. 보다 상세하게는 미세한 금속배선을 형성하는데 있어서 패턴마스크의 제작공정, 금속의 증착 또는 스퍼터링, 금속의 식각 또는 에칭 공정없이 직접 UV 레이저를 이용하여 감광막에 미세패턴을 형성하고 이러한 미세패턴을 이용하여 미세한 패턴을 가지는 금속배선을 형성하는 방법에 대한 것이다. 미세 금속 배선을 형성하는 방법에 있어서, UV 광에 의해 경화 또는 분해되는 감광제를 기판에 균일하게 코팅하여 감광막을 형성하는 단계; 감광막을 고정시키기 위해 소프트 베이킹하는 단계; UV 레이져 빔을 감광막에 주사하여 주사된 감광막 부분을 경화 또는 분해하는 단계; 감광막을 선택적으로 제거하는 현상단계; 메탈잉크를 코팅하는 단계; 메탈잉크를 고정시키고 현상 된 조직을 정렬하게 하기 위해 하드 베이킹하는 단계;및 메탈잉크가 코팅된 감광막을 제거하여 미세 금속배선을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 UV 레이저를 사용하여 미세 금속배선을 형성하는 방법에 대한 것이다. | - |
| dc.title | ＵＶ 레이저를 사용한 미세 금속배선 형성 방법 | - |
| dc.title.alternative | Method for Direct Forming of Metal Line Using UV Laser in Large-area Electronic Devices | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 양민양 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 윤홍석 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김성범 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 전강민 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2008-0092292 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1087070-0000 | - |
| dc.date.application | 2008-09-19 | - |
| dc.date.registration | 2011-11-21 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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