칩 상의 전역 상호 연결을 위한 와이어 구동장치THE WIRES DRIVING APPARATUS FOR GLOBAL ON-CHIP INTERCONNECTS
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 유회준 | ko |
| dc.contributor.author | 배준성 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T00:56:49Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T00:56:49Z | - |
| dc.date.issued | 2009-08-25 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228990 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 칩 상의 전역 상호 연결을 위한 와이어 구동장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 칩 상의 전역 상호 연결을 위한 와이어 구동장치는 송신부로부터 차동의 구동 신호를 인가 받아 수신부로 전송하기 위한 두 개의 와이어를 포함하는 구동 와이어, 구동 와이어와 직렬 접속되고, 축전 성분을 갖는 소자를 포함하는 직렬 축전부 및 직렬 축전부로부터 출력되는 신호가 지나는 경로에 구동 와이어와 병렬 접속되고, 저항 성분을 갖는 소자를 포함하는 병렬 저항부를 포함한다. 본 발명에 따르면, 송신 측에서는 직렬 축전 성분과 병렬 저항 성분을 이용하여 와이어를 구동시킴으로써 와이어의 대역폭을 효율적으로 개선시킬 수 있으며, 수신 측에서는 아날로그 필터를 이용하여 와이어 상에서 발생하는 심볼간 간섭(Inter Symbol Interference, ISI)현상을 감소시키고, 더욱 빠른 속도로 데이터를 전송시킬 수 있게 된다. 프리엠퍼시스(Pre-emphasis), 디엠퍼시스(De-emphasis), 전역 와이어, 인버터(inverter), 대역폭 | - |
| dc.title | 칩 상의 전역 상호 연결을 위한 와이어 구동장치 | - |
| dc.title.alternative | THE WIRES DRIVING APPARATUS FOR GLOBAL ON-CHIP INTERCONNECTS | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 유회준 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 배준성 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2008-0089060 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-0914930-0000 | - |
| dc.date.application | 2008-09-10 | - |
| dc.date.registration | 2009-08-25 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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