전해도금법에 의한 다공성 구리의 제조방법Method for Fabrication of copper foam by electrodeposition
| DC Field | Value | Language |
|---|---|---|
| dc.contributor.author | 권혁상 | ko |
| dc.contributor.author | 김정한 | ko |
| dc.contributor.author | 김령희 | ko |
| dc.date.accessioned | 2017-12-20T00:56:11Z | - |
| dc.date.available | 2017-12-20T00:56:11Z | - |
| dc.date.issued | 2011-06-22 | - |
| dc.identifier.uri | http://hdl.handle.net/10203/228964 | - |
| dc.description.abstract | 본 발명은 전해도금법에 의한 다공성 구리의 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는 전해도금으로 발생하는 수소를 틀(template)로 사용하여 다공성 구리(copper foam)를 제조함에 있어 전착시 첨가제로서 무기계는 암모늄(NH4+)과 염소(Cl-)가 사용되고, 유기계는 폴리에틸렌글리콜(PEG)과 MPSA(3-mercapto-1-propane sulfonic acid)를 첨가하여 밀도와 강도가 우수한 다공성 구리를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 다공성 구리는 3차원적으로 상호 연결된 기공으로 구성되어 표면적이 극대화된 다공성 구리를 제공한다. 전해도금법(electrodeposition), 다공성 구리, 무기계 첨가제, 유기계 첨가제 | - |
| dc.title | 전해도금법에 의한 다공성 구리의 제조방법 | - |
| dc.title.alternative | Method for Fabrication of copper foam by electrodeposition | - |
| dc.type | Patent | - |
| dc.type.rims | PAT | - |
| dc.contributor.localauthor | 권혁상 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김정한 | - |
| dc.contributor.nonIdAuthor | 김령희 | - |
| dc.contributor.assignee | 한국과학기술원 | - |
| dc.identifier.iprsType | 특허 | - |
| dc.identifier.patentApplicationNumber | 10-2008-0079525 | - |
| dc.identifier.patentRegistrationNumber | 10-1045002-0000 | - |
| dc.date.application | 2008-08-13 | - |
| dc.date.registration | 2011-06-22 | - |
| dc.publisher.country | KO | - |
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