스트립범프를 이용한 고상접합방법bonding method using strip bumps
이 발명은 전자부품(칩)과 기판에 형성된 금속 재질의 스트립범프를 이용한 고상접합방법에 관한 것이다. 이 발명에 따른 스트립범프를 이용한 고상접합방법은, 칩과 기판에 각각 스트립범프를 형성하는 단계와, 상기 스트립범프가 형성된 기판 위에 언더필을 형성하는 단계와, 상기 칩과 기판을 정렬하고 초음파를 가하여 스트립범프 사이의 언더필을 제거하는 단계와, 상기 칩과 기판에 형성된 스트립범프를 접합하면서 상기 언더필을 경화시키는 단계를 포함한다.
- Assignee
- 한국과학기술원
- Country
- KO (South Korea)
- Issue Date
- 2011-07-29
- Application Date
- 2008-07-04
- Application Number
- 10-2008-0064718
- Registration Date
- 2011-07-29
- Registration Number
- 10-1054491-0000
- Appears in Collection
- ME-Patent(특허)
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