평판 구조물의 손상 추정방법Health Monitoring Method for Plate structure

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본 발명은, 상면과 하면을 가지는 평판 구조체의 상면에 제1압전센서를 부착하고, 상기 평판 구조체의 하면 중 상지 제1압전센서의 하부에 제2압전센서를 부착하며, 상기 평판구조물의 상면 중 상기 제1압전센서로부터 일정거리 떨어진 지점에 제3압전센서를 부착하고, 상기 평판구조물의 하면 중 상기 제3압전센서의 하부에 제4압전센서를 부착하되, 상기 압전센서들이 상기 평판 구조체에 부착되는 면이 양극 또는 음극으로 통일되게 부착하는 압전센서 부착단계; 상기 압전센서들의 크기와 상기 평판 구조물의 두께를 고려하여 가진 주파수 대역을 설정하는 주파수 설정단계; 상기 주파수 설정단계에서 설정된 주파수 대역 내에서 일정크기의 주파수를 증가시켜 가면서 반복적으로 상기 제1압전소자에 전압을 가해 상기 평판 구조체를 가진 한 후 각 주파수별로 상기 제3압전소자 및 제4압전소자의 전압을 각각 측정하는 제1측정단계; 상기 주파수 설정단계에서 설정된 주파수 대역 내에서 일정크기의 주파수를 증가시켜 가면서 반복적으로 상기 제2압전소자에 전압을 가해 상기 평판 구조체를 가진 한 후 각 주파수별로 상기 제3압전소자 및 제4압전소자의 전압을 각각 측정하는 제2측정단계; 상기 각 주파수별로, 상기 제1압전소자를 이용하여 상기 평판 구조물을 가진 하여 상기 제3압전소자에서 측정된 전압데이터인 1-3측정치에서 상기 제2압전소자를 이용하여 상기 평판 구조물을 가진 하여 상기 제4압전소자에서 측정된 전압데이터인 2-4측정치를 뺀 결과를 2로 나누는 M1데이터 추출단계; 상기 각 주파수별로, 상기 제1압전소자를 이용하여 상기 평판 구조물을 가진하여 상기 제4전소자에서 측정된 전압데이터인 1-4측정치에서 상기 제2압전소자를 이용하여 상기 평판 구조물을 가진하여 상기 제3압전소자에서 측정된 전압데이터인 2-3측정치를 뺀 결과를 2로 나누는 M2데이터 추출단계; 상기 각 주파수별로, 상기 M1데이터와 상기 M2데이터를 서로 더한 결과를 2로 나누는 M3데이터 추출단계; 상기 각 주파수별로, 상기 M1데이터에서 상기 M2데이터를 뺀 결과를 2로 나누는 M3데이터 추출단계; 상기 각 주파수별로 추출된 M1데이터, M2데이터, M3데이터, M4데이터를 각각 퓨리에 트랜스폼하는 퓨리에 트랜스폼 단계; 상기 각 주파수별로 상기 M1데이터, M2데이터, M3데이터, M4데이터를 퓨리에 트랜스폼한 결과를 바탕으로 그래프를 그리고 그 그래프의 면적의 상대크기를 비교함으로써 손상 발생 여부를 추정하는 손상추정단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 구조물의 손상 추정방법을 제공한다.
Assignee
한국과학기술원
Country
KO (South Korea)
Issue Date
2010-08-13
Application Date
2008-05-30
Application Number
10-2008-0051180
Registration Date
2010-08-13
Registration Number
10-0977073-0000
URI
http://hdl.handle.net/10203/228894
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CE-Patent(특허)
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