신호 분할 방식의 부호화/복호화 장치 및 그 방법

Abstract

본 발명은 신호 분할 방식의 부호화/복호화 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 이진 신호(이진 신호열)를 소정 비율에 따라 분할하여 각기 부호화한 후 최상위비트와 최하위비트로 매핑함으로써, DPC(Dirty Paper Coding) 구현 시 복잡도가 낮고 부호화 이득이 높은 격자를 디자인할 수 있도록 하기 위한, 신호 분할 방식의 부호화/복호화 장치 및 그 방법을 제공하고자 한다. 이를 위하여, 본 발명은, 신호 분할 방식의 부호화 장치에 있어서, 이진 신호를 소정 비율에 따라 제 1 및 제 2 이진 신호로 분배하기 위한 신호 분배수단; 상기 신호 분배수단으로부터 분배된 제 1 이진 신호와 가상 비트를 각기 부호화하여 결합하기 위한 제 1 부호화수단; 상기 신호 분배수단으로부터 분배된 제 2 이진 신호를 부호화하기 위한 제 2 부호화수단; 및 상기 제 1 부호화수단으로부터의 연산 결과와 상기 제 2 부호화수단에서 부호화된 신호를 각각 매핑하기 위한 매핑수단을 포함한다. DPC(Dirty Paper Coding), LDPC(Low Density Parity-check Code), LDPC 격자, 최상위비트, 최하위비트, 부호화, 복호화